Ses caractéristiques d'isolation à large bande interdite bloquent la conduction du courant interne à l'intérieur des modules électroniques, éliminant ainsi les dangers cachés de court-circuit pour le conditionnement des puces haute puissance, les substrats du dissipateur thermique des modules d'alimentation et les liaisons de remplissage thermique des cartes de circuits imprimés. Lorsqu'elle est coordonnée avec du silicone thermoconducteur, un lubrifiant haute température, une charge céramique, un revêtement isolant et d'autres matières premières industrielles de la même série de matériaux fonctionnels inorganiques, cette poudre de nitrure de bore hexagonal crée une suite unifiée de matériaux fonctionnels résistants aux hautes températures qui optimise le rendement de production et la stabilité du produit pour tous les ateliers de fabrication industrielle à haute température. Toutes les matières premières complémentaires correspondantes partagent des performances constantes de résistance aux températures élevées pour maintenir une norme de traitement de production stable sur chaque ligne de production de forgeage de métaux et d'assemblage électronique. Les ébauches composites finies mélangées à cette poudre de nitrure de bore peuvent entrer directement dans la procédure de
vente de produits céramiques spéciaux après formage et frittage, formant ainsi une chaîne industrielle en boucle fermée depuis la R&D sur les matériaux, la production jusqu'à la vente de produits finis.
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